影響磁力反應(yīng)釜修補(bǔ)層質(zhì)量的主要因素環(huán)氧樹脂的種類繁多,其分子質(zhì)量的差異也較大,而磁力反應(yīng)釜分子質(zhì)量的大小對(duì)其與有機(jī)硅樹脂反應(yīng)過程和縮聚產(chǎn)物的性能有較大的影響。因?yàn)榄h(huán)氧樹脂分子質(zhì)量越大,縮聚反應(yīng)越難進(jìn)行;環(huán)氧樹脂分子質(zhì)量越小,縮聚產(chǎn)物耐熱性能提高的幅度就越小,且受熱后容易破壞。
據(jù)此,我們選用了分子質(zhì)量適中的雙酚A型環(huán)氧樹脂E—20,作為被改性的樹脂基料。環(huán)氧樹脂E—20在縮聚體中的比例越小,修補(bǔ)層的耐溫性能就越好,磁力反應(yīng)釜但修補(bǔ)層的粘接強(qiáng)度就越差。當(dāng)環(huán)氧樹脂E—20與有機(jī)硅樹脂的質(zhì)量比為40:60時(shí),修補(bǔ)層室溫剪切強(qiáng)度為15.4 MPa;比例為50:50時(shí),修補(bǔ)層室溫剪切強(qiáng)度達(dá)到20.5 MPa。為使磁力反應(yīng)釜修補(bǔ)層既具有良好的耐溫性能,又具有良好的粘接強(qiáng)度,我們選用的比例為50:50。
據(jù)此,我們選用了分子質(zhì)量適中的雙酚A型環(huán)氧樹脂E—20,作為被改性的樹脂基料。環(huán)氧樹脂E—20在縮聚體中的比例越小,修補(bǔ)層的耐溫性能就越好,磁力反應(yīng)釜但修補(bǔ)層的粘接強(qiáng)度就越差。當(dāng)環(huán)氧樹脂E—20與有機(jī)硅樹脂的質(zhì)量比為40:60時(shí),修補(bǔ)層室溫剪切強(qiáng)度為15.4 MPa;比例為50:50時(shí),修補(bǔ)層室溫剪切強(qiáng)度達(dá)到20.5 MPa。為使磁力反應(yīng)釜修補(bǔ)層既具有良好的耐溫性能,又具有良好的粘接強(qiáng)度,我們選用的比例為50:50。